本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。
本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。
本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

目录
译者序
原书前言
第1章　漫游半导体工厂
1.1　鸟瞰半导体工厂：厂房、办公楼、工厂周边配电设备以及储罐
1.2　工艺总检查：从扩散工艺到检验鉴别工艺
1.3　组织人事结构：厂长以下设立生产技术部和设备技术部
1.4　工厂的选址：水、电、高速公路，还有其他必须条件
1.5　拥有变电站的半导体工厂：各种各样的防停电措施
1.6　药液、气体的供给及排放系统：从空气中提取大量氮气
行业知识：半导体公司命名的逸闻趣事
第2章　集成电路制造过程
2.1　什么是半导体：一半导电的导体
2.2　IC 芯片的制造过程
2.3　前道工序（1）：基板工艺（FEOL），在晶圆上构建电子元素
2.4　前道工序（2）：布线工艺（BEOL），电子元素间的金属布线
2.5　晶圆：纯度提炼到11 个9
2.6　薄膜的制造及形成：多层薄膜的叠加
2.7　电路如何进行光刻：电路图案的光刻
2.8　刻蚀工艺的形状加工：加工材料薄膜
2.9　纯度99.9…的晶圆中加入杂质：故意加入杂质的原因
2.10 晶圆的热处理：热处理的目的及主要工艺
2.11 使表面平坦化的化学机械抛光（CMP） 工艺
第3 章　揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工艺
3.1 通过清洗彻底清除尘埃：化学分解和物理分解
3.2 清洗后“冲洗→干燥”：用超纯水冲洗，然后再去除水分
3.3 布线使用镶嵌技术：镶嵌工艺的关键是金属镶嵌
3.4 IC 芯片全数检验：晶圆检验工艺的确认方法
3.5 为保险起见引入冗余电路：紧急情况下备用存储器的构成
3.6 分割芯片的切割设备：切割精度为头发丝直径的1/10
3.7 框架内贴片：封装位置的精确作业
3.8 金线的引线键合：在0.01s内完成的操作
3.9 引线的表面处理：外部电镀，增加强度，防止生锈
3.10 保护芯片的封装：防止气体、液体的渗入
3.11 引线引脚的加工成形：根据封装形状加工
3.12 用于芯片识别的激光打标：标注制造的时间、地点和方式
行业知识：晶圆制造商和电子设计自动化（EDA） 供应商
第4章　了解原材料、机械和设备
4.1 为何进口硅：和生产铝一样是电力消耗大户
4.2 工厂引进设备的整个步骤：设备制造商经验的积累
4.3 同样的设备制造出的是同一IC 芯片？无数种组合里优化参数
4.4 IC 芯片的成本率：月产量为2 万片的工厂需要投资3000亿日元（约人民币150亿元）
4.5 原材料的保质期参差不齐：药液因为温度、湿度的不同产生细微的变化
4.6 晶圆的边缘部分为何不能用：周边除外（Edge Exclusion）
4.7 超纯水因工厂而异，因产品而异：从水源到超纯水的生产过程
4.8 超纯水的纯度：没有统一的标准
4.9 药液、气体的纯度：2N5表示“99.5%”
4.10 计算设备的使用率：设备有效使用率
4.11 硅烷气体属于可自燃的危险物：因半导体产业的发展而被广泛应用
4.12 半导体工厂也会发生氢气爆炸：核电站和半导体工厂的相似点
4.13　光刻技术是细微化加工的核心技术：电路图案的复制
4.14　整批处理到单片处理：有利于细微化加工的单片处理
4.15　加热处理采用快速热处理：追求短时间的热处理
行业知识：超纯水、光刻胶、掩模的主要制造商
第5章　在检验中如何发现问题以及如何出货
5.1　如何发现次品：检验工艺的原则是全数检查
5.2　封装前出货的芯片（KGD）：多层芯片封装（MCP） 必需的裸片
5.3　IC芯片的样品：从开发到量产的样品种类
5.4　可靠性测试和筛选：通过加速实验估计寿命
5.5　同样规格但运行速度不同：检验工艺分类出优质的大规模集成电路（LSI）
5.6　IC芯片出货、包装的注意点：客户出货时的三种包装箱
5.7　半导体的销售与直销：半导体经销商即销售代理
5.8　对投诉的处理促进芯片的改善：通过回顾制造过程进行调查
第6章　必须知道的工厂禁令和规则
6.1　半导体制造厂的倒班轮休制度：1年365天每天24小时连续生产
6.2　机器人和线轨搬运：减少人为错误，提高效率
6.3　设备编号分组管理：精密机械存在个体差异
6.4　尘埃引起IC 芯片故障：多大的尘埃会引起故障
6.5　计算机集成制造（CIM）的三大作用：对生产效率和质量的提高
6.6　运用统计学实施工程管理：确保产品质量的稳定
6.7　趋势管理捕捉异常迹象：统计工程管理（SPC）法
6.8　工业废料的处理责任归于制造公司：非法倾倒会损害公司声誉
6.9　无尘室的清洁度：日本产业标准（JIS）的1~9级
6.10　无尘室的进入规则：轻轻拍打全身，身体转两三圈
6.11　无尘室的构造和使用：整体式和隔间式
6.12　“局部无尘”战略：降低

原书前言
我们生活的环境中充满了各种各样的电子设备。无论在家或者公司，当你在学习、工作中，以及旅行期间，你都不太可能摆脱电子设备。具体而言，计算机、液晶平板电视机、DVD、智能手机、平板终端（iPad等）、数码相机、汽车导航系统、电子书阅读器等电子设备数不胜数。
这些电子设备中都预先设置了必要的智能功能，而其正是通过半导体来实现这些功能的。因此，半导体已成为支撑现代社会基础的重要组成部分。虽然在书店里可以找到许多面向普通读者的半导体入门书籍和手册，但说到这些半导体的制造地点和制造方式，几乎是不为大众所知的。即使有机会参观工厂，也很难见到拥有许多无尘室的半导体生产线。
本书以“大话芯片制造”为主题，希望能以通俗易懂的方式，从各个角度解释半导体制造，让更多人对它产生兴趣。本书不是仅仅简单地解释半导体工厂的结构和功能，而是根据笔者的实际工作经验介绍了许多诸如“流行话题”“背景知识”和“实际应用”的知识。在读者阅读本书的过程中，会逐渐对半导体工厂的整体形象和核心结构形成完整的认识。
半导体是先进技术产品，而制造它们的半导体工厂本身可以说是凝聚先进技术、专业技能和智能系统于一身的先进制造场所。因此，关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。希望本书能对读者有所帮助。
然而，尽管本书介绍了作为先进制造场所的日本半导体工厂，但近年来日本半导体产业的衰落也是有目共睹的。鉴于日本半导体曾经在20世纪80年代主导过世界市场，作为一个长期涉足半导体产业的专家，对此难免有些伤感。但是如果从此放弃这一行，恐怕失去的将会更多。
因此，在本书中，笔者敢于设立一章，题为“日本半导体‘复活的药方’”，并给出个人的看法：克服日本企业的弱项，以坚定的眼光和决心在战略上高效地开发产品；同时发挥日本企业的强项，进一步提高和发展在生产领域的制造水平。
同时，一定要在全球率先开发和量产可以引领下一代商业模式的领先技术，以赢得激烈的竞争。为此，首先需要公众和政府以及产业界、学术界的理解与合作，不仅包括半导体产业，还包括其他产业。笔者希望在本书最后一章中所说的内容能对日本半导体产业的复兴有所帮助。
菊地正典