本书以航天器微波器件增材制造为主线，详细阐述增材制造技术的基本原理，重点分析该技术在航天器微波器件中的应用价值，系统梳理金属增材制造、非晶合金成形、微同轴工艺等核心技术，深入解析天线、滤波器、波导组件等关键载荷的设计方法、工艺实现与后处理方案。此外，还对国内外航天器微波载荷增材制造技术的发展趋势进行深入研究，阐述其发展的必然性。本书既凝结团队多年工程实践，亦吸纳全球最新研究进展，力求理论深度与工程实用性兼备。

我与本书作者团队的学术渊源，始于多年前在英国伯明翰大学开展的微波器件与先进制造联合研究。彼时，我们已敏锐地意识到，传统加工方式正成为航天器微波载荷向轻量化、一体化、高频化发展的核心瓶颈，而增材制造将是打破这一桎梏的关键路径。我们围绕金属增材制造、腔体器件设计、表面处理与电性能关联等方向展开了持续探索，这些早期在英国伯明翰的积淀，不仅奠定了我们对空间微波器件增材制造技术的共同认知，更成为本书核心技术体系的重要源头与支撑。

多年来，作者团队始终深耕航天器微波器件增材制造这一前沿交叉领域，将理论探索、工艺突破与航天工程实践紧密结合，持续推进从原理验证、器件研制、系统集成到在轨应用的全链条突破。本书系统梳理了增材制造在航天器天线、金属腔体滤波器、极端环境非晶合金器件、毫米波/太赫兹微同轴结构，以及在轨制造等方向的技术脉络与最新成果，完整呈现了从基础原理、工艺实现、设计方法到工程验证的技术体系，既是对过往研究的系统总结，也是对未来发展的前瞻指引。

作为长期从事微波工程与先进制造研究的学者，我欣喜地看到，本书既立足电磁设计、材料工艺、精密制造的底层逻辑，又紧扣航天载荷高可靠、轻量化、耐极端环境的严苛需求，将球形/椭球形谐振腔、大功率抗微放电、低损耗高频传输、一体化集成等关键难题逐一破解，形成了可支撑工程应用的技术方案与设计准则。书中大量源于真实工程的案例、实测数据与设计方法，对航天微波领域科研人员与工程技术人员极具参考价值。

我认为本书的出版不仅填补了航天器微波器件增材制造领域系统理论与工程实践的空白，更将为卫星有效载荷、深空探测、低轨星座等工程提供坚实的技术支撑，助力航天技术向更高性能、更低成本、更高集成度持续迈进。

相信本书的面世，将有力推动增材制造技术在航天微波领域的深度应用与创新发展，亦能为相关领域青年学者与工程技术人员提供宝贵指引。

王奕

英国伯明翰大学教授

新兴器件技术（EDT）实验室主任