本报告以PCT专利为关键指标，基于PATENTSCOPE数据库，提取高端芯片这一关键领域的专利数据，对应为高技术人才。本报告通过高端芯片海量数据提取、清洗与多维度建模，构建了一套基于客观数据的定量分析框架，可以为科技政策制定、科研管理与产业决策提供实证依据与决策支持。

第一章 全球高端芯片技术人才指数
第一节 考量因素
第二节 指数设计
第三节 指数计算与结果呈现
第二章 高端芯片技术总体层面
第一节 总体人才
第二节 Ａ层人才
第三节 Ｂ层人才
第四节 Ｃ层人才
第五节 Ｄ层人才
第三章 半导体设备
第一节 光刻机
第二节 离子注入机
第三节 刻蚀设备
第四节 ＡＬＤ设备
第五节 ＣＭＰ抛光机
第六节 量检测设备
第四章 半导体材料
第一节 大硅片
第二节 第四代半导体材料
第三节 光刻材料
第四节 先进制程掩膜版
第五节 超高纯金属溅射靶材
第六节 ＣＭＰ抛光材料
第七节 湿电子化学品
第八节 电子特种气体
第九节 封装基板
第十节 引线框架
第五章 芯片制造
第一节 ＦｉｎＦＥＴ工艺
第二节 ＦＤＳＯＩ工艺
第二节 ＧＡＡＦＥＴ工艺
第三节 叉型片工艺
第四节 ＣＦＥＴ工艺
第六节 ＨＫＭＧ工艺
第六章 封装测试
第一节 Ｆｌｉｐ－Ｃｈｉｐ技术
第二节 第二节 芯粒封装技术
第三节 Ｄ封装技术
第四节 Ｄ封装技术
第五节 无图形晶圆缺陷检测技术
第七章 芯片设计
第一节 逻辑芯片
第二节 射频芯片
第三节 高端存储器
第四节 ＥＤＡ工具

当前，新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，全球科技创新日趋密集活跃，颠覆性技术层出不穷，新产业新业态相继涌现，技术创新已经成为国家综合实力和核心竞争力的决定性因素。人才是驱动技术突破和产业升级的核心引擎，其规模和水平直接关系到一个国家或地区在全球竞争格局中的战略地位。系统评估高技术人才的全球分布和发展动态，对于加快建设世界重要人才中心和创新高地、实现高水平科技自立自强，具有重要的战略意义与现实价值。
《专利合作条约》（Patent Cooperation Treaty，PCT）作为世界知识产权组织管理下的重要国际专利体系，为创新主体提供了在多个国家和地区高效便捷申请专利保护的渠道。PCT专利因其具备国际公认的技术先进性与商业潜力，成为衡量全球技术创新能力的关键指标。
中国人事科学研究院基于世界知识产权组织的PATENTSCOPE数据库，系统提取人工智能、高端芯片、区块链等关键技术领域的PCT专利数据，依据专利申请人界定高技术人才，根据专利在各国家和地区的保护范围及其对应的国内生产总值（GDP）全球占比，构建分层人才评估模型。具体而言，以PCT专利覆盖国家和地区GDP全球占比之和的50%、30%、0为标线，将相应领域的高技术人才划分为A层、B层、C层、D层共4个层次，并据此构建高技术人才指数。结合国家知识产权局的技术领域分类标准，本系列报告对全球主要国家和地区在关键领域的高技术人才进行量化评估，系统刻画其时空分布特征与发展趋势。
以PCT专利申请与授权数据为基础构建全球高技术人才指数，旨在克服传统定性评估的主观局限，通过海量专利数据的提取、清洗与多维度建模，构建一套基于客观数据的定量分析框架，全面、准确、动态地呈现全球高技术人才的全景图，为科技与人才政策制定者、科研机构管理者及产业决策者，在技术方向研判、战略规划制定与资源优化配置等方面，提供坚实的实证依据与决策支持。


柳学智
2025年10月