《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》以时间为轴，全面梳理了中国半导体产业的发展历程，囊括了从新中国成立初期“中国芯”的艰难起步，到全面发展时期产业体系的构建，再到全球格局下的突围等内容。全书共四篇：第1篇全面呈现新中国成立初期我国半导体产业那段从无到有的拓荒岁月；第2篇记录了我国半导体产业从技术引进到自主探索的双线征程；第3篇将视野投向全球市场，在竞争与合作中寻找自主发展之路；第4篇聚焦前沿趋势与人才培养，详解岗位技能与行业生态。
本书以历史为镜，以职业为纲，既是产业奋斗史，也是从业者成长指南，适合行业研究者、技术人才及高等院校相关专业的师生阅读，助其以史鉴今，在变革中锚定发展方向。

目　录
推荐序一
推荐序二
前言
芯跳不止·大咖访谈录
第1篇　破晓—逆境中立根基
第1章　筚路蓝缕：半导体先驱者的拓荒之路 2
1.1　“两弹一星”与半导体事业的启航 2
1.2　半导体先驱者的拓荒之路 7
1.2.1　黄昆—中国半导体学科创始人 7
1.2.2　谢希德—中国半导体学科创始人 13
1.2.3　王守武—为中国半导体奠基的“厂长先生” 18
1.2.4　林兰英—中国半导体材料之母 22
1.2.5　黄敞—中国航天微电子与微计算机技术奠基人 28
1.3　薪火相传续华章 34
第2章　星火计划：早期半导体科研体系构建 38
2.1　启明星《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》 38
2.2　我国早期的半导体人才培养 40
2.2.1　五校聚力，锻造第一批半导体产业人才 40
2.2.2　向苏联取经路上的智慧取舍 41
2.3　我国早期的半导体研究机构 43
2.3.1　中国科学院半导体研究所 43
2.3.2　中国电子科技集团公司第13研究所 47
第3章　破冰时刻：国产半导体星火初燃 56
3.1　中国第一只晶体管研制成功 56
3.2　从锗到硅，中国半导体材料自立之路 60
3.2.1　我国第一根锗单晶 60
3.2.2　我国第一根硅单晶 61
3.2.3　我国第一台硅单晶炉 63
3.3　硅平面工艺突破，集成电路启航 65
第2篇　征途—奋进中筑体系
第4章　韬光养晦：大国重器的战略布局 74
4.1　24所“深山里的奇迹” 74
4.1.1　“三线”深处铸“芯”魂—创业纪实 74
4.1.2　荆棘中拓“芯”路——硕果累累 78
4.1.3　触摸科技成果背后的滚烫记忆 80
4.1.4　永远的24所，照亮前行之路 84
4.2　771所“秦岭深处的九天航程” 85
4.2.1　秦岭深处的科技火种 85
4.2.2　771所技术攻坚往事 88
4.2.3　变革与坚守 93
4.2.4　从骊山精神到新时代航天文化 95
4.3　中国半导体产业的早期画卷 96
4.3.1　半导体建厂热潮 96
4.3.2　上海元件五厂 98
4.3.3　国营第742厂 101
第5章　改革开放：探索征途中的辩证法 105
5.1　改革开放吹响集成电路大规模生产的号角 105
5.2　国产化进阶之路 106
5.2.1　廊坊试验田：集成电路小批量生产试验 106
5.2.2　第109厂：集成电路大生产试验 108
5.3　差异化引进探索之旅 112
5.3.1　成套引进——国营第742厂 113
5.3.2　拼盘引进——国营第878厂 124
5.3.3　单台引进——国营第871厂绍兴分部 126
5.3.4　旧线引进——上海无线电七厂 128
5.4　探索之旅中的战略转折会议 128
5.4.1　全国计算机与大规模集成电路规划会议 128
5.4.2　“七五”集成电路发展战略——厦门会议 129
5.5　电子工业“七五”期间的头号工程 134
5.5.1　无锡微电子科研生产联合体 134
5.5.2　团结就是力量，推广5微米技术 138
5.5.3　3微米MOS工艺引进 143
5.5.4　熊猫系统 147
5.5.5　理想与现实的启示录 149
5.6　同期其他企业发展概况 150
5.6.1　上海贝岭微电子制造有限公司 150
5.6.2　上海飞利浦半导体公司 151
5.6.3　华越微电子有限公司 152
5.6.4　一场未竟的跨界，首钢NEC后续 153
5.6.5　“南霸北王”双星陨落 154
5.6.6　“七五”时期是企业家创业元年 155
第6章　世纪工程：国家意志的强力推动 157
6.1　海湾战争警报下的产业觉醒 157
6.2　“908”工程 158
6.2.1　周密筹备，大器晚成 158
6.2.2　复盘思变，步履不停 161
6.3　“909”工程 163
6.3.1　立项，跑出中国新速度 163
6.3.2　技术引进，高瞻远瞩 165
6.3.3　工程建设，知难勇进 170
6.3.4　顺境不惰，逆境不馁 174
6.3.5　技术、市场双擎驱动 177
6.3.6　“909”工程经验的总结与启示 180
6.4　方兴未艾 182
第7章　国产功率半导体的崛起之路185
7.1　时代困境下的早期探索185
7.2　首只国产晶闸管的技术定型189
7.3　燎原的技术之火191
7.4　国产功率半导体的技术突围192
7.5　他山之石，可以攻玉196
7.6　标准建立与技术交流199
7.7　播撒功率半导体技术的种子202
7.8　驶向21世纪的星辰大海205
7.9　新技术，新器件，新征程207
7.10　小结208
第3篇 竞合—博弈中越关山
第8章　竞合风云：重塑世界的芯片博弈211
8.1　硅谷半导体传奇211
8.1.1　晶体管的发明和肖克利的硅谷梦211
8.1.2　太空竞赛下的硅谷创业潮213
8.1.3　民用市场带来繁荣214
8.2　日本的VLSI计划215
8.2.1　日本半导体产业起步215
8.2.2　从抄作业到超越215
8.2.3　美日半导体之争217
8.3　韩国逆周期投资219
8.3.1　没有所有权的早期219
8.3.2　看准潮头，重金押注219
8.3.3　读懂市场风向，终成DRAM掌舵者221
8.3.4　“危”中求“机”，逆风翻盘222
第9章　破局而立：我国半导体产业的自主征程224
9.1　我国台湾地区晶圆代工崛起224
9.1.1　从半导体产业链下游入局224
9.1.2　工研院领航我国台湾地区半导体产业225
9.1.3　因势利导，台积电产业模式转型智慧226
9.2　看今朝，我国大陆半导体产业大有所为227
9.2.1　半导体产业政策和背后的他们227
9.2.2　我国大陆半导体产业发展概况236
9.2.3　半导体市场周期：我国大陆半导体产业的机遇与挑战分析246
9.3　筑牢基石，行稳致远250
9.3.1　人才培养助力半导体产业持续发展250
9.3.2　资本市场赋能半导体产业持续发展257
9.3.3　知识产权护航半导体产业持续发展261
9.3.4　芯片助力现代化产业升级263
第4篇 未来—立业中开新篇
第10章　集成电路通识272
10.1　集成技术的突破272
10.1.1　集成电路的发明272
10.1.2　摩尔定律的实践273
10.1.3　从“摩尔”到“超越摩尔”274
10.2　设计方法的变革275
10.2.1　手工布局275
10.2.2　EDA工具的诞生276
10.2.3　硬件描述语言（HDL）的标准化276
10.2.4　IP核的复用277
10.2.5　AI技术引入278
10.3　制造：集成电路的“成型术” 280
10.3.1　氧化 280
10.3.2　沉积 280
10.3.3　光刻 281
10.3.4　刻蚀 281
10.3.5　掺杂技术 282
10.3.6　金属化 282
10.3.7　化学机械抛光 282
10.4　走进芯片的多元世界 283
10.4.1　数字芯片—电子系统的运算核心 283
10.4.2　处理物理信号的模拟芯片与数模混合芯片 285
10.5　 集成电路技术前瞻 288
10.5.1　先进制程制造工艺突破 288
10.5.2　AI辅助集成电路工艺全流程优化 291
10.5.3　新形态芯片的突破 294
10.5.4　二维材料在芯片领域的发展及应用 297
第11章　共赴芯程：循产业地图，索职业之匙 301
11.1　半导体产业组织形态演进地图 301
11.1.1　系统公司到IDM的崛起 301
11.1.2　IDM模式下的封测外迁 302
11.1.3　EDA工具驱动产业迭代 303
11.1.4　晶圆代工的模式进化 304
11.1.5　Fabless的快速崛起 305
11.1.6　半导体产业地图解析 306
11.2　职业探索—芯片设计公司 308
11.2.1　产品引领，驱动闭环 309
11.2.2　研发攻坚，构筑蓝图 319
11.2.3　销售枢纽，赢得市场 341
11.2.4　运营中枢，交付保障 346
11.3　职业探索—晶圆制造厂 353
11.3.1　舞台中央：谱写“芯片交响曲”的技术主角们 355
11.3.2　幕后基石：支撑殿堂的无名英雄们 371
11.4　职业探索—封测制造厂 377
11.5　职业适配之道：探寻“芯”坐标 388
11.5.1　经线—理解与众不同的自己 388
11.5.2　纬线—探寻形态万千的职业 391
11.5.3　经纬交汇处—求职指南 394
参考文献 398

前　言

当我们决定编写这本书时，心中便埋下了一颗不忘初心的种子—为中国半导体产业立传，为薪火相传铸魂。
回望七十余载风雨兼程，中国半导体产业走出了一条从无到有、由弱变强的非凡之路。本书由政府、行业、企业、高校等众多专家共同编撰，集众智、汇众力，以时间为轴，梳理我国半导体产业七十余年发展脉络；以人物为脉，镌刻前辈先贤与当代半导体奋斗者的家国情怀，重温他们永不止步、勇于创新、勇攀科技高峰的崇高精神；以一个个真实鲜活的故事为背景，让这段波澜壮阔、艰苦卓绝的产业发展历史薪火相传，让新一代从业者在芯片事业的各条战线上，接续老一辈的耕耘与坚守，凝心聚力，把我国半导体事业不断推向更辉煌的未来。这便是我们编写本书的初衷与使命。
为何要编写这本书？答案藏在对产业人才培养的深度思考与历史召唤之中。集成电路从来不是急功近利的行业，它需要长期坚守、沉心定力与精益求精。每一次技术突破，都离不开十年磨一剑的执着。当下人才培养体系中，青年学子虽可以系统学习芯片设计、制造、封测等专业技能，却普遍缺少对产业历史、当下使命与责任担当的整体认知和了解。思政引领的不足，容易使人才在挑战面前动力不强、定力不够，遭遇技术瓶颈时不知如何破题，面临国际竞争时容易迷失自我。
当前，我国正处于“十五五”高质量快速发展的关键时期。国家对半导体产业提出了更高要求：不仅要实现关键核心技术的自主可控，更要通过发展新质生产力，推动产业向高端化、智能化、绿色化跃升。与此同时，人工智能与半导体正迎来“双向赋能”的历史性交汇机遇期：一方面，“AI for Chip”正在重塑芯片的研发范式，人工智能正加速EDA工具迭代、优化制造工艺、提升良率；另一方面，“Chip for AI”为大模型与智能应用提供了不可或缺的算力基石。这种深度融合，既带来了前所未有的机遇，也对人才的知识结构与战略视野提出了全新挑战。
正因如此，中国半导体行业协会集成电路分会、全国先进半导体行业产教融合共同体、无锡苏芯半导体封测科技服务中心联合组织编写本书，旨在以历史回应现实，以叙事激发使命。我们希望青年学子能够明白：今天我们攻坚的每一项“卡脖子”技术，前辈曾在更为艰苦的条件下奋力探索；如今我们追求的产业链自主可控，是几代人未曾放弃的梦想，更是新时代赋予我们的重任！
作为执笔者，我们深感荣幸与充实。在一次次回溯历史、走近前辈的过程中，我们不断被其精神所滋养。站在历史的高度回望，我们从来不是孤独的奋斗者，而是融入中国半导体产业宏大征程中的一分子。
编写此书，殊为不易。长期以来，半导体产业的“卡脖子”问题是在外部封锁和技术压制的背景下才被大众广泛关注的。但这一困境背后，也催生了中国半导体产业从被动受制到主动突围的深刻变革。因早年史料稀缺、线索零散，编写工作曾一度无从下手。最艰难之时，我们彼此勉励、信念如磐，奔赴各地图书馆查阅文献，遍访多位退休老专家，认真记录宝贵的口述史料，以脚步丈量历史足迹，以笔墨拼接产业记忆。那些埋首故纸、奔波寻访的日夜，充实而光荣。我们仿佛穿越时空，亲历几代半导体人的筚路蓝缕与坚韧拼搏；我们既被历史所震撼，也被老一辈开创者的精神所激励，愈发懂得这项工作的深远意义。
在本书整体架构上，我们始终将半导体产业发展史置于国家发展大局之中，结合党史学习，把每一段产业故事、每一次技术突破，对应到“两弹一星”、改革开放、创新驱动发展等重大历史阶段与政策背景，最终形成全书四篇清晰脉络。
第1篇“破晓”聚焦半导体产业在新中国成立初期那段从无到有的拓荒岁月。以黄昆、谢希德为代表的一批爱国科学家如何在空白中落笔，半导体科研院所如何一砖一瓦地建起，科研成果如何一点一滴地突破。那段奠基之路，每一步都刻着初心，每一页都写满赤诚。
第2篇“征途”记录了半导体产业从技术引进到自主探索的双线征程，其中既有三线建设中24所在深山的坚守、771所直指九天的攻坚，也有“六五”“七五”的重点布局，更有“八五”“九五”期间以国家意志推动产业跃升的“908”“909”工程。我们既书写奋进，也不回避上海元件五厂、国营第878厂等企业跌宕起伏的发展经历，这既是前几十年中国半导体产业发展的缩影，亦为近二十年我国半导体产业快速发展提供了宝贵的财富。
第3篇“竞合”将视野投向国际赛场。硅谷车库创业改写世界格局，日本精益制造实现技术超越，韩国逆周期投资抢占DRAM赛道等。这些故事昭示：中国半导体产业的突围，既要自立自强，也要开放合作。
第4篇“未来”，聚焦前沿趋势与人才培养。以通俗逻辑解构庞大产业版图，探讨量子芯片、碳基材料、AI芯片等前沿方向，重点剖析“AI+芯片”的双向赋能机制。同时，紧扣“十五五”产业新需求，为青年学子绘制清晰的职业成长路径，从认知产业、选择岗位到职业生涯规划，指明方向、照亮前路，培养兼具技术深度与战略高度的复合型人才。
七十余年征程波澜壮阔，无数先辈默默耕耘、砥砺前行。本书难以全景呈现每一段历程、每一位人物，难免挂一漏万，诸多先贤同仁的事迹未能充分展现，这是我们最深的遗憾。本书以人物故事传递精神力量，而非传统纪实文学，在结构与表达上仍有不足，恳请读者海涵。
我们始终坚信，本书的出版是一次感召，更是一个起点。我们愿以第1版为基石，用真实历史与动人故事感召更多有志之士投身半导体事业。未来，我们将在持续修订中不断完善、精进，尽全力还原历史、刻画人物、深挖精神内核，让这部作品更完整、更厚重、更有力量。
本书从构思到付梓，历经多轮打磨修改，凝聚了众多专家的智慧与心血。在此，谨向所有参与编撰、审核、支持本书的同仁，向机械工业出版社编辑团队，致以最诚挚的谢意。在此特别感谢王龙兴、徐秀法、阮舒拉、吴健、蔚红旗、曹丰文、曹建林等各位专家，在全书部分章节最终定稿阶段给予的悉心指导、严谨把关，以及给出宝贵意见，使本书的内容更加准确、完善。
本书既是对历史的深情致敬，更是为产业未来凝聚智慧与力量。唯愿“芯火”相传、后继有人。愿以此书为桥，传递知识，更传递信念与力量，让更多青年学子听见半导体事业的时代召唤，读懂“芯”路之上的坚守与创新。让这份“芯”跳，永远不止、永远铿锵！
最后，以书中一位老专家的话语作结：
“我们这一代人把火种传下来，就是希望看到年轻人在更亮的火光中继续前行。”

主编：于燮康　陆　瑛　　
副主编：王行飞　夏晓川　卢其威　　
2026年3月3日