本书是系统阐释电子设计自动化（EDA）技术的专业教材。作者团队结合多年学术积淀与一线实践经验，完整梳理了EDA技术从计算机辅助设计迈向智能化、全链路协同的演进历程，深入剖析模拟与数字集成电路设计的关键方法学，并延伸至先进封装等前沿领域，全面阐释电路仿真、逻辑综合、布局布线、物理验证、寄生参数提取等核心工具背后的原理与算法演进。面对新材料、新工艺及人工智能带来的全新挑战，本书兼具国际视野与本土视角，勾勒出全球EDA技术路线演进与产业格局变迁，同时聚焦中国EDA自主化发展之路，深度解读华大九天等国内企业的创新突破与实践经验。全书内容涵盖面广、技术实用性强，以通俗易懂的方式阐释基础概念，并将理论讲解与工程实践紧密结合，帮助读者夯实工程实践能力。