内容简介
本书针对半导体镀膜制程的技术特点, 介绍了半导体镀膜领域的重要基础技术, 围绕产业链分工, 介绍了国内外重要的半导体设备厂商以及半导体设备的国产替代情况,分析了半导体镀膜技术的专利竞争格局; 其次, 结合重点技术的典型案例分析了专利评判等法律适用过程中的疑难问题, 结合领域新近研究成果提炼了半导体镀膜技术的新研究进展和未来可能的发展方向。
目录
第1 章 半导体镀膜领域的重要基础技术/ 1
1. 1 物理气相沉积/ 2
1. 2 化学气相沉积/ 11
1. 3 电镀/ 23
1. 4 化学镀/ 25
1. 5 半导体清洗/ 26
1. 6 抛光/ 28
1. 7 刻蚀/ 30
第2 章 半导体镀膜领域的主要厂商/ 34
2. 1 半导体镀膜领域的厂商分类/ 34
2. 2 全球重要半导体设备厂商/ 35
2. 3 半导体设备的国产化情况/ 46
2. 4 国内主要半导体设备厂商/ 52
第3 章 半导体镀膜领域的专利竞争格局/ 63
3. 1 相关说明/ 64
3. 2 全球专利态势分析/ 73
3. 3 中国专利态势分析/ 88
第4 章 结合重点技术的典型案例评判提示/ 115
4. 1 腔室结构/ 116
4. 2 靶材/ 122
4. 3 辅助装置/ 138
4. 4 沉积工艺改良/ 146
4. 5 掩膜板/ 159
4. 6 衬底/ 166
4. 7 工艺溶液/ 173
4. 8 电镀阳极组件/ 183
第5 章 半导体镀膜技术的新进展/ 189
5. 1 磁控溅射/ 189
5. 2 原子层沉积/ 198
5. 3 化学气相沉积/ 208
5. 4 电化学技术/ 220
5. 5 化学镀/ 228
5. 6 辅助组件及结构/ 237
参考文献/ 245
前言/序言
半导体产业是现代电子工业的核心。60 多年前, 美国德州仪器实验室首次成功实现了把电子元器件集成在一块半导体材料上的构想。自此, 集成电路技术与产业飞速发展, 推动电子信息产业成为世界各主要大国的战略性支柱产业, 深刻影响着社会与国民经济的发展。集成电路及其相关产品成为信息时代的国之重器, 也是保障国家安全的安邦之宝。
我国的半导体集成电路研究几乎和世界同时起步, 也曾走在世界前列,由于一些历史原因, 经过几十年的风雨和磨难后, 又迎来产业大发展的春天。“卡脖子技术” “科技自立自强” “自主知识产权” 在各行各业尤其是半导体产业频繁成为热词, 彰显了全社会对半导体行业造出高水平“中国芯” 的热切期盼。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的落地实施,国家大基金已运行到第三期。国家大基金一直以来对产业趋势有深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。我国政策、金融、产业持续发力, 对核心技术和关键零部件的支持力度逐渐增大, 周期复苏、国产替代、政策支持等多重利好叠加, 国产半导体设备产业链有望迎来加速发展的阶段。
本书着重研究半导体镀膜技术的工艺和设备, 由于半导体镀膜技术工艺复杂、制程繁多, 所用设备也种类庞杂, 因此, 为了纲举目张, 选取了最主要的制程和设备进行分析研究, 力求使读者能够了解半导体镀膜技术的精髓以及由此引发的专利评判疑难问题和争议, 并产生兴趣与共鸣。
全书共分为5 章。第1 章从工程实践出发, 对半导体镀膜的重要基础技术进行介绍, 重点是物理气相沉积和化学气相沉积, 使读者对半导体镀膜技术有一个整体了解。技术和产业从来就是息息相关的, 第2 章主要介绍产业相关情况, 包括产业链和厂商的分类、全球和国内的主要半导体厂商以及半导体设备的国产替代情况。第3~5 章为本书的核心章节。第3 章探究半导体镀膜领域的专利竞争格局, 运用专利分析方法对全球和在华的半导体镀膜技术相关专利文献进行宏观和微观数据分析, 以期了解行业发展的整体技术状况, 把握目前专利技术所处的发展阶段, 明确创新主体的技术实力分布情况和发展趋势, 为国家产业政策制定、行业发展规划及企业技术研发和创新方向的确定提供数据支持与决策参考。在专利授权、确权、司法审判等法律适用环节, 技术事实的认定、技术启示的判断、本领域技术人员的合理水平、技术效果的考量等均是疑难和易引发争议的问题。第4 章结合半导体镀膜技术具体案例的法律适用过程对上述问题进行探讨, 以期引发读者的思考。第5 章在前述专利分析、竞争格局、重点技术分析的基础上, 结合文献综述及学术研究成果信息, 提炼半导体镀膜技术的研究进展和未来可能的发展方向, 并从中选择易于在半导体镀膜制程中落地的技术方案。
本书各章节分工如下: 曹旭负责前言及各章引言、第1 章第1. 2 节、1. 3节、第2 章第2. 3 节、第3 章第3. 3 节、第4 章第4. 4 节、4. 6 节、4. 7 节、第5 章第5. 1 节、5. 3 节; 崔海云负责第1 章第1. 4 节、1. 6 节、1. 7 节、第2 章第2. 4 节、第3 章第3. 2 节、第4 章第4. 1 节、4. 2 节、4. 3 节、4. 5 节、第5章第5. 2 节、5. 5 节; 李娇负责第1 章第1. 1 节、1. 5 节、第2 章第2. 1 节、2. 2 节、第3 章第3. 1 节、第4 章第4. 8 节、第5 章第5. 4 节、5. 6 节。
本书既可作为从事半导体镀膜工艺与设备方面工作的工程技术人员以及相关研究人员的参考用书, 也可供专利审查员、专利代理师、行政执法人员、司法审判人员等法律工作者在具体法律适用过程中借鉴参考。
由于作者水平有限, 书中难免有不准确或疏漏之处, 恳请同行专家及广大读者提出宝贵的意见与建议, 在此表示由衷的感谢。
