内容简介
本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里，通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。
本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”——移动互联时代、“拥抱未来”——半导体科技的展望，对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述，对未来的产业发展进行了展望，为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。
不管你是芯片行业的从业人员，还是对芯片产业感兴趣的人，抑或是对科技、对历史感兴趣，本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读，从中了解信息社会的发展情况与未来趋势，相信定会有所收获。
目录
第一章 “史前文明”——电子管时代 001～016
1.1 电子管的诞生 002
1.2 电子管的应用 006
1.3 电子管的繁荣 008
1.4 电子管的衰落 014
第二章 “新石器时代”——晶体管时代 017～050
2.1 晶体管诞生记 018
2.2 肖克利的反击 024
2.3 晶体管之父与“八叛逆” 026
2.4 晶体管行业带来的革命性变化 032
2.5 蓝色巨人与小小晶体管 036
2.6 难产的MOS晶体管 039
2.7 我国的晶体管之路 045
第三章 “战国时代”——中小规模集成电路时代 051～072
3.1 半导体人才的“西点军校”：仙童半导体公司 052
3.2 科技乐园：硅谷 056
3.3 专利之争：到底谁发明了第一块集成电路？ 059
3.4 集成电路的发展与应用 062
3.5 一个神奇的定律——摩尔定律 066
第四章 “大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代 073～124
4.1 Intel与它的宝贝们 074
4.2 AMD与Intel的爱恨情仇 084
4.3 用电脑设计电脑 092
4.4 只做“表面文章”的集成电路工艺 095
4.5 个人电脑谁主沉浮 105
4.6 德州仪器的“我说你拼”和DSP芯片 111
4.7 亚洲的追赶之路 113
第五章 “大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代 125～152
5.1 Wintel帝国 126
5.2 美国对DRAM反倾销调查与“广场协议” 134
5.3 频繁的并购重组 138
5.4 半导体历史上的“大事故” 143
5.5 亚洲的超越之路 146
第六章 “走进新时代”——移动互联时代 153～194
6.1 智能手机的横空出世 154
6.2 苹果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架构的崛起 166
6.4 新时代芯片的新应用 173
6.5 中国芯片的崛起之路 181
6.6 中华有为：遥遥领先的华为 187
第七章 “拥抱未来”——半导体科技的展望 195～229
7.1 半导体领域的新材料、新器件、新工艺 196
7.2 新兴技术给半导体带来的挑战和机遇 206
7.3 半导体革命与人类文明的未来 226
参考文献 230
前言/序言
据西汉经学家、文学家刘向所著《列仙传》记载，晋国有一个神仙县令许逊。有一年，当地粮食歉收，老百姓无法按时上缴赋税。于是，许逊让欠税的百姓每个人挑些石头过来，然后许逊使用道法，将石头都变成了金子，从而补齐了所欠的赋税。这就是典故“点石成金”的来历。
当年的神话传说，如今正在变成现实，只不过“点石成金”靠的不是道法，而是人类的高科技能力。如今，电脑、手机等电子产品里不可或缺的芯片，可以说是现代信息社会的基石，在一个指甲盖大小的狭小空间里竟能容下上千亿个晶体管，这样的工业成就足以让我们自豪。芯片堪比黄金般珍贵。可是你知道吗？代表了人类高科技制造水平的芯片主要使用的半导体材料硅，其原材料竟是普普通通的沙子，所以毫不夸张地说，芯片制造行业是真正的“点石成金”的行业。本书试图带领大家一起揭秘这个“点石成金”的神奇行业。
本书围绕芯片的前世今生，探讨半导体行业如何逐渐地改变我们的生活。全书分为七章，以类比中国典型历史朝代的形式，生动形象地介绍半导体行业的不同阶段。其中，第一章“史前文明”——电子管时代和第二章“新石器时代”——晶体管时代，主要讲述芯片产业诞生前的历史背景和令人称奇的经典往事，正是那个英雄辈出的年代造就了如今恢弘的半导体产业。第三章“战国时代”——中小规模集成电路时代、第四章“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、第五章“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代，则主要讲述的是半导体产业进入集成电路时代所经历的不同阶段，从早期纷争的“战国时代”到寡头垄断的“大一统时代”，集成电路的集成度急剧增加，从小规模集成电路内部晶体管数量不超过100个，到巨大规模集成电路内部晶体管数量达到千亿个以上，甚至未来可以达到万亿规模。第六章“走进新时代”——移动互联时代，主要描述了当前我们所处的时代，如今人们手机不离身，移动互联网应用十分广泛，无论是学习、工作还是娱乐，都离不开智能手机的帮忙，本章讲述以智能手机为主的智能设备的发展历程及其是如何提高我们的生活质量的。第七章“拥抱未来”——半导体科技的展望，主要讨论未来半导体产业的发展，在介绍新兴技术给半导体带来的挑战和机遇以及新材料、新器件、新工艺等技术的研究现状和前景基础上，探讨半导体产业发展的趋势与方向，如新型碳基半导体材料、集成电路工艺进入埃米（1埃米=0.1纳米）时代。在如此给力的芯片产业基础上构建的物联网、人工智能产业无疑正在进行新一轮信息技术革命，将深刻地改变人类文明的未来。
本书主要讲述芯片与半导体产业相关的历史，内容丰富、引人入胜，试图通过历史的讲解给我国现阶段芯片产业的发展提供启迪，书中人物丰富多彩的创业经历以及背后的人格魅力更值得我们学习。本书可供广大科普爱好者、创业者阅读。
鉴于编著者水平有限，书中如有不妥之处，恳请广大读者批评指正。
编著者
