本书系统介绍了高性能抛光材料的制备、性能及其应用。在概述抛光材料基本概念、种类及性能要求的基础上，重点围绕SiO2、Al2O3和CeO2基三大系列抛光材料，深入解析其晶体结构、物理化学性质，详细介绍了固相法、液相法以及气相法等制备工艺，并探讨了原料选择、制备条件以及添加剂等因素对材料性能的影响。同时，全面阐述了由上述材料构成的复合抛光材料的制备方法与最新研究进展。
全书内容兼具理论深度与实践指导价值，可为从事高性能抛光材料研发、生产及应用的相关人员提供参考。

第1章绪论1
1.1抛光及抛光材料1
1.2抛光材料种类1
1.3抛光材料的性能要求2
1.4抛光材料制备方法2
1.5抛光材料性能及评价方法3
1.6抛光材料制备技术及发展历程5
1.7抛光材料未来发展方向8
参考文献9

第2章SiO2抛光材料14
2.1硅灰提纯法14
2.2硅溶胶18
2.3离子交换法20
2.4溶胶-凝胶法35
2.5微乳液法39
2.6模板法44
2.7改性法50
参考文献54

第3章Al2O3抛光材料60
3.1机械研磨法62
3.2固相反应法63
3.3硫酸铝铵热解法64
3.4碳酸铝铵热分解法65
3.5沉淀法72
3.6气相法131
参考文献134

第4章CeO2抛光材料140
4.1固相法142
4.2液相法147
参考文献198

第5章复合抛光材料201
5.1CeO2@SiO2系复合抛光材料201
5.2Al2O3@CeO2系复合抛光材料208
5.3CeO2@金刚石系复合抛光材料213
5.4CeO2@聚苯乙烯系复合抛光材料218
5.5SiO2@聚苯乙烯系复合抛光材料232
5.6CeO2@聚甲基丙烯酸甲酯系复合抛光材料241
5.7SiO2/介孔SiO2@Al2O3系复合抛光材料244
5.8CeO2/ZrO2@SiO2系复合抛光材料245
参考文献249

抛光是指利用机械、化学或电化学作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具、抛光材料以及抛光介质对工件表面进行修饰加工的过程。抛光材料是在抛光过程中使用的一种物质，主要作用是降低工件表面粗糙度、提高抛光效率和抛光精度。
抛光材料的发展与技术进步与相关行业的技术需求和产品质量密切相关。早期的抛光材料主要是金属氧化物和无机化合物，如氧化铁、氧化铝、陶土、硅藻土等，主要用于玻璃以及金属等表面的抛光。随着稀土工业的发展，稀土氧化物开始作为抛光材料使用，由于其具有抛光效率高、质量好、污染小等优点，因而得到了广泛应用。
近年来，随着半导体领域超大规模集成电路的技术发展，以及硅片基板的布线日趋复杂和微细化，硅片表面必须具有纳米级的面形精度和亚微米级的表面粗糙度，因此，对抛光材料提出了更高和更严格的要求，传统抛光材料已经不能满足人们的使用需求。
为了制备高性能抛光材料，目前国内外已经进行了诸多研究，开发了一系列高性能抛光材料的制备新技术和新工艺。抛光材料制备多采用机械研磨法和化学法，其中，化学法包括水热法、沉淀法、溶剂热法、溶胶-凝胶法以及微乳液法等。抛光材料主要有SiO2系列、Al2O3系列、CeO2系列以及由上述组分构成的复合系列。高性能抛光材料具有如下特点：纯度高；粒度小，为纳米或亚微米级颗粒；分散性好；微观形状和晶体结构可控。
本书共分5章，着眼于SiO2系列、Al2O3系列、CeO2系列以及CeO2@SiO2等复合系列高性能抛光材料的制备新技术和新工艺，总结了近年来在上述高性能抛光材料制备领域的研究成果，分别从基础理论、制备方法、原料性质、合成工艺以及添加剂等角度阐明其对高性能抛光材料制备过程、粒度大小以及微观组织的作用，明确了影响抛光材料性能的主要因素、控制方法以及作用机理，并示出了部分材料的抛光性能和抛光效果。本书具有较强的实用价值，可作为抛光材料制备和应用领域的相关技术人员的参考用书。
由于作者水平有限，书中不妥之处敬请读者批评指正。

曲晟