本书是系统梳理汽车与芯片技术共生演进的科普著作，以技术演进与产业变革为双轴，全景呈现汽车芯片发展历程，全书以汽车发展史为起点，剖析芯片对汽车电动化、智能化、网联化的底层支撑，勾勒二者双向驱动的共生关系，构建覆盖全产业链的汽车芯片技术全景图谱，还以全球视野对比欧、美、东亚产业链的差异化布局，中国篇章则聚焦新能源汽车“弯道超车”与芯片产业突围，提出构建自主可控产业链的战略思考。本书适用于汽车与芯片领域从业者、科技政策研究者等，兼具宏观与微观视角，为理解芯片驱动汽车产业未来提供全面参考，助力行业人士把握机遇。

第一章 汽车的发展历程
一、汽车发展时代划分 / 2
1. 机械时代 / 6
2. 电气时代 / 12
3. 智能时代 / 15
二、汽车电子电气架构演进 / 17
1. 从控制器局域网络到电子电气架构 / 18
2. 从分布式架构到跨域融合架构 / 23
三、汽车与芯片互促发展 / 27
1. 汽车发展对芯片需求演进 / 29
2. 芯片升级驱动汽车演进 / 31
3. 整车厂与芯片厂互动合作 / 38
XVI
41 第二章 汽车芯片
一、汽车芯片的开发演进历程 / 42
1. 晶体管收音机的应用 / 43
2. 汽车芯片开发与应用的迭代 / 45
3. 系统级芯片的开发与应用 / 49
二、智能网联时代的汽车芯片配置 / 51
1. 动力域的汽车芯片配置 / 53
2. 底盘域的汽车芯片配置 / 56
3. 智驾域的汽车芯片配置 / 60
4. 座舱域的汽车芯片配置 / 63
5. 车身域的汽车芯片配置 / 66
6. 网关域的汽车芯片配置 / 68
三、汽车芯片特性 / 70
1. 汽车芯片的性能要求 / 71
2. 汽车芯片的质量标准 / 73
3. 汽车芯片的开发难度 / 81
四、汽车芯片类型 / 85
1. 控制芯片 / 88
2. 计算芯片 / 91
3. 存储芯片 / 94
4. 功率芯片 / 97
5. 通信芯片 / 100
6. 传感芯片 / 101
7. 安全芯片 / 107
8. 驱动芯片 / 108
9. 电源管理芯片 / 109
10. 其他芯片 / 111
五、汽车芯片产业链 / 112
1. 汽车芯片的设计 / 115
2. 汽车芯片的制造 / 120
3. 汽车芯片的封装 / 122
4. 汽车芯片的测试 / 124
六、汽车芯片产业形态 / 127
1. 垂直整合的系统优化 / 129
2. 垂直分工的流程外包 / 130
3. 海恩法则与摩尔定律 / 131
4. 芯片厂与整车厂协同 / 133
135 第三章 海外汽车芯片企业
一、英飞凌 / 137
1. 英飞凌的早期探索 / 138
2. 汽车电子的增长 / 140
XVIII
3. 并购与剥离 / 143
二、恩智浦 / 149
1. 飞利浦半导体的发展 / 149
2. 恩智浦半导体的成立 / 151
3. 汽车电子的拓展 / 153
4. 并购与出售 / 154
三、意法半导体 / 157
1. 意法半导体之父 / 157
2. 意法半导体的转型 / 160
3. 意法半导体的并购 / 164
四、德州仪器 / 168
1. 集成电路的源头 / 168
2. 汽车芯片的探索 / 170
3. 智能化的拓展 / 171
五、瑞萨电子 / 174
1. 微控制器业务的聚焦 / 174
2. 调整与并购 / 175
六、特斯拉 / 179
1. 芯片界的传奇 / 179
2. 特斯拉自研芯片 / 181
3. 智能驾驶芯片 / 184
4. 碳化硅芯片 / 188
七、高通 / 189
1. 从手机通信到汽车座舱 / 189
2. 舱驾融合的智能探索 / 191
八、英特尔 / 193
1. 新业务的探索 / 194
2. 智能驾驶领域的拓展 / 195
3. 汽车芯片领域的进一步布局 / 197
九、其他企业 / 200
1. 安森美 / 200
2. 英伟达 / 206
3. 超威 / 208
4. 罗姆 / 209
5. 沃孚半导体 / 211
214 第四章 全球汽车芯片产业链
一、欧洲汽车芯片产业链 / 216
1. 欧洲芯片行业特色 / 216
2. 欧洲汽车芯片产业链与产业生态 / 228
3. 欧洲汽车芯片产业集群 / 236
二、美国汽车芯片产业链 / 238
1. 美国汽车芯片的发展历程 / 238
2. 美国汽车芯片产业链 / 243
3. 美国汽车芯片产业生态 / 249
三、东亚汽车芯片产业链 / 251
1. 日本汽车芯片 / 252
2. 韩国汽车芯片产业链 / 257
264 第五章 中国汽车芯片的发展历程
一、中国汽车的探索 / 265
1. 艰难起步 / 265
2. 规模提升 / 277
3. 新能源汽车发展 / 286
二、中国芯片演进 / 292
1. 芯片拓荒 / 293
2. 转型探索 / 297
3. 产业链拓展 / 300
三、中国汽车芯片供应链 / 304
1. 艰难破冰之旅 / 305
2. 反思“缺芯潮” / 306
3. 供应链影响因素 / 313
319 第六章 汽车芯片的国产化之路
一、汽车芯片国产化的机遇与挑战 / 320
1. 汽车芯片新需求 / 320
2. 汽车芯片国产化挑战 / 326
二、汽车芯片跨界融合 / 328
1. 政府搭台，跨界融合 / 328
2. 车企入局，抢占先机 / 334
3. 合作开发，优势互补 / 338
三、芯片公司创新探索 / 345
1. 计算芯片方兴未艾 / 346
2. 控制芯片稳步推进 / 352
3. 功率芯片日新月异 / 360
4. 存储芯片快速发展 / 361
5. 通信芯片蓬勃兴起 / 362
6. 传感芯片持续创新 / 363
7. 安全芯片不断加强 / 364
8. 驱动芯片迭代优化 / 366
9. 电源管理芯片精益求精 / 367
四、资本市场助力发展 / 369
1. 整车企业布局产投 / 369
2. 芯片龙头不甘落后 / 374
3. 其他资本汇集车芯 / 377
五、展望 / 380
382 附　件
附件一 不同汽车驾驶自动化等级中用户与驾驶自动化系统
的角色扮演功能 / 382
附件二 不同应用场景芯片比较 / 385
附件三 国际上汽车芯片相关标准 / 387
附件四 AEC—Q100 标准测试内容 / 391
附件五 我国汽车芯片相关部分标准 / 393
附件六 新能源汽车芯片产品分类示例 / 394
附件七 2021—2023 年国内汽车芯片投融资数据（不完全统计） / 396
附件八 术语表 / 408
参考文献 / 412

序1
智能时代的汽车芯片
产业革命与战略抉择
在汽车工业百余年的发展历程中，技术创新始终是推动行
业变革的核心动力。从蒸汽机到内燃机，从机械传动到电子控制，
每一次技术革命都深刻改变了汽车产业的格局。然而，如果说
过去的变革是渐进式的，那么今天的智能化转型无疑是一场颠
覆性的革命。在这场革命中，芯片技术已经成为决定未来竞争
格局的关键变量，它不仅是汽车创新的技术基石，更是驱动其
发展的战略引擎。《芯动汽车》这本书的出版恰逢其时，为我们
提供了一个全面而深刻的视角，去理解芯片如何驱动汽车产业
的未来。
汽车工业的演进可以分为三个时代：机械时代、电气时代
和智能时代。在机械时代，汽车的核心竞争力在于机械性能和
动力系统；进入电气时代，电子技术的引入提升了汽车的可靠
性，拓展了功能性；而今天，我们正处在智能时代的门槛上，
芯片已经成为汽车的灵魂。从动力域到智驾域，从座舱域到车
身域，芯片无处不在，它们不仅决定了汽车性能的上限，更决
定了用户体验的上限。
然而，芯片在汽车产业中的重要性并非一开始就如此显著。
早期的汽车芯片主要用于简单的控制功能，如点火系统和燃油
喷射。随着汽车电子电气架构从分布式向跨域融合演进，芯片
的应用范围迅速扩大，性能要求也日益严苛。今天，一辆高端
智能汽车可搭载上千颗芯片，涵盖计算、存储、通信、传感等
多种功能。芯片不仅是硬件的核心，更是软件定义汽车的基石。
可以说，没有强大的芯片，就没有真正的智能化。
在全球范围内，汽车芯片的竞争已经进入白热化阶段。欧
洲、美国和东亚是三大主要战场，各自形成了独特的产业生态。
欧洲以英飞凌、恩智浦、意法半导体为代表，凭借深厚的技术
积累和稳定的供应链，长期占据高端市场；美国则以高通、英特
尔、英伟达等科技巨头为主导，依托技术创新和资本优势，在
智能驾驶和座舱领域谋求领导地位；东亚的日本和韩国也以其在
汽车、芯片方面的历史积淀，在全球供应链中扮演重要的角色。
然而，近年来中国汽车芯片的崛起正在改变这一格局。从
艰难起步到新能源汽车的快速发展，中国汽车芯片产业正在经
历一场破冰之旅。汽车芯片的国产化，不仅需要突破技术难题，
更离不开生态体系的支撑。芯片的设计、制造、封装和测试是
一项复杂的系统工程，需要整车厂、芯片厂、科研机构和资本
市场的协同努力。近年来，越来越多的汽车企业开始布局芯片
领域，通过投资、合作甚至自主研发，构筑自身的技术护城河。
这种趋势表明，芯片已经成为汽车企业未来竞争力的核心要素。
站在智能时代的门槛上，汽车企业正面临着前所未有的战
略抉择。未来的竞争不再是单一技术的较量，而是生态系统的
竞争。谁能在芯片、软件、数据和用户体验之间构建闭环，谁
就能在未来的市场中占据主动。《芯动汽车》这本书，为我们提

供了一个全面而深入的视角，帮助我们理解芯片技术如何驱动
汽车产业的未来。书中不仅梳理了全球芯片巨头的发展历程，
还深入剖析了中国汽车芯片的现状与机遇。这是一部对技术、
产业与未来充满洞见的著作。它提醒我们，芯片是智能时代的
引擎，只有掌握引擎，才能定义未来。希望这本书能够为行业
同仁提供启发，也希望中国汽车产业能够在芯片领域实现从追
赶者到引领者的跨越。未来已来，让我们共同迎接这场“芯动”
的革命。
祖似杰
上海汽车集团股份有限公司副总载 总工程师

序2
芯片企业的时代使命
站在半导体制造车间的玻璃幕墙外，我时常会被那些身着
无尘服、忙碌穿梭的身影所震撼。他们手中薄如蝉翼的硅片，
承载着改变世界的无限可能。我深知这些微小芯片的分量——
它们是智能汽车的“神经元”，是产业革命的“火种”，更是全球
科技竞争的“制高点”。《芯动汽车》这本书的出版适逢其时，为
我们打开了一扇窗，引领我们去重新审视芯片如何从沙砾中蜕
变，成为驱动汽车产业跃迁的核心动能。
汽车芯片的故事，远比它的尺寸更宏大。从1947 年贝尔实
验室发明晶体管，到如今智能汽车搭载的上千颗芯片，这段历
程见证了技术如何从实验室走向工业心脏。早期的汽车芯片只
是功能实现的工具；如今，芯片不仅决定了自动驾驶的精度、智
能座舱的流畅度，甚至影响了车企的商业模式。
这种转变并非偶然。摩尔定律推动了计算能力的指数级增
长，而汽车电子电气架构从分布式向域控、中央计算的演进，
则让芯片从幕后走向台前。在汽车电动化、智能化、网联化的
进程中，它不仅颠覆了传统供应链格局，更让车企意识到，掌
握芯片意味着掌握定义产品的主动权。对于芯片企业而言，这
既是机遇，也是前所未有的挑战——我们不再只是技术的提供
者，而是产业生态的共建者。
全球汽车芯片市场的竞争，是一场没有硝烟的战争。在国
际汽车芯片的竞争与合作中，中国芯片企业正站在历史性的十
字路口——新能源汽车的爆发式增长为我们提供了前所未有的
机遇，但突围并非易事。车规级芯片的认证周期长，对可靠性、
耐久性和安全性的要求远超消费电子领域。更棘手的是，芯片
企业的技术创新必须与车企的开发节奏精准匹配，任何延迟都
有可能导致产品错失市场窗口。这种“高门槛、长周期、强耦合”
的特性，决定了汽车芯片是一场耐力赛，而非短跑冲刺。
中国芯片企业的崛起，不能简单复刻欧美路径。以碳化硅
功率芯片为例，这种新材料在新能源汽车中的应用，为中国企
业提供了新窗口。智能驾驶领域的边缘计算芯片，则是另一个
战略高地的例证——谁能在低功耗、高算力和实时性之间找到
最优解，谁就能定义未来。
要实现这种跃迁，不仅需要技术突破，更需要构建完整的
生态协同体系。本书提到的“车企入局芯片研发”趋势，正在重
塑传统供应链。对于芯片企业而言，这既是压力，也是动力——
芯片企业必须从单纯的技术供应商，转型为生态共建者，与车
企共同定义产品、共建标准、共享数据。
展望未来，汽车芯片的竞争将从单一技术比拼，转向系统
级解决方案的较量。芯片企业需要构建从材料到算法的全栈能
力：在底层，碳化硅、氮化镓等新材料将重塑功率芯片；在中层，
异构计算架构将提升智能驾驶芯片的能效比；在顶层，数据驱动
的软件定义芯片将成为趋势。芯片企业只有与车企、科研机构、
资本市场展开深度协同，才能在全球竞争中占据一席之地。
《芯动汽车》不仅是一部技术史，更是一部产业启示录。它
提醒我们，芯片的价值不在于它的尺寸，而在于它如何改变世界。
作为芯片企业的领导者，我时常感到一种使命感：我们手中的硅
片，不仅承载着客户的需求，更承载着产业的未来。
在这个充满不确定性的时代，唯一确定的是变革本身。而
变革的钥匙，就藏在那些微小却强大的芯片中。希望这本书能
为行业同仁提供新的视角，也希望中国芯片企业能在全球格局
中找到属于自己的星辰大海。沙砾终将化为智能，而我们将是
见证者，更是创造者。
孙臻
矽睿科技股份有限公司董事长兼总经理