本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域，基于全球专利大数据开展系统性分析。通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局，结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究，全面梳理技术演进路径与产业发展现状。本书采用“纵横结合”分析框架，既从定量维度揭示技术热点与竞争格局，又从定性维度分析挖掘技术融合方向与协同创新路径，为产业突破技术封锁、优化专利布局提供决策支撑，是企业制定研发战略与专利预警的权威指南。

目录
第1章 研究概述
1.1AI芯片概述
1.1.1AI芯片
1.1.2AI芯片发展面临的技术瓶颈与封锁
1.1.3先进封装可以助力AI芯片突破技术瓶颈与封锁
1.2先进封装概述
1.2.1半导体工艺链的巅峰之作
1.2.2AI芯片的效能引擎
1.3先进封装产业链概况
1.3.1先进封装产业链
1.3.2国内产业发展面临的问题
1.4研究内容与方法
第2章 问题导向的纵横结合特色专利分析法
2.1特色专利分析法
2.1.1定义
2.1.2确定原则
2.2特色专利分析法
2.2.1以技术问题导向确定边界与分支
2.2.2以产业问题导向开展纵横结合研究
2.3特色分析的优势
2.3.1问题导向的优势
2.3.2纵横结合分析的优势
第3章 AI芯片先进封装专利全景分析
3.1全球创新态势分析
3.1.1申请态势分析
3.1.2技术构成态势分析
3.1.3小结
3.2全球主要国家或地区竞争格局分析
3.2.1专利技术创新能力分析
3.2.2专利技术市场保护分析
3.2.3小结
3.3创新主体分析
3.3.1创新主体概况
3.3.2中国创新主体类型分析
3.3.3小结
第4章 AI芯片先进封装关键架构专利分析
4.1研究概况
4.2关键架构创新态势分析
4.2.1专利申请态势分析
4.2.2专利技术构成态势分析
4.2.3小结
4.3关键架构竞争格局分析
4.3.1专利技术创新能力分析
4.3.2专利技术市场保护分析
4.3.3小结
4.4FO架构分析
4.4.1研究概况
4.4.2创新能力分析
4.4.3市场保护分析
4.4.4技术路线与创新方向分析
4.4.5小结
4.52.5D架构分析
4.5.1研究概况
4.5.2创新能力分析
4.5.3市场保护分析
4.5.4技术路线与创新方向分析
4.5.5小结
4.63D架构分析
4.6.1研究概况
4.6.2创新能力分析
4.6.3市场保护分析
4.6.4技术路线与创新方向分析
4.6.5小结
第5章 AI芯片先进封装关键工艺专利分析
5.1研究概况
5.2关键工艺创新态势分析
5.2.1全球专利申请态势分析
5.2.2专利技术构成态势分析
5.3关键工艺竞争格局分析
5.3.1专利技术创新能力分析
5.3.2专利技术市场保护分析
5.4RDL工艺分析
5.4.1研究概况
5.4.2创新能力分析
5.4.3市场保护分析
5.4.4技术路线与创新方向分析
5.4.5小结
5.5凸点工艺分析
5.5.1研究概况
5.5.2创新能力分析
5.5.3市场保护分析
5.5.4技术路线与创新方向分析
5.5.5小结
5.6键合工艺分析
5.6.1研究概况
5.6.2创新能力分析
5.6.3市场保护分析
5.6.4技术路线与创新方向分析
5.6.5小结
5.7TSV工艺分析
5.7.1研究概况
5.7.2创新能力分析
5.7.3市场保护分析
5.7.4技术路线与创新方向分析
5.7.5小结
第6章 AI芯片先进封装热管理专利分析
6.1研究概况
6.2热管理创新态势分析
6.2.1专利申请量态势分析
6.2.2专利技术构成态势分析
6.3热管理竞争格局分析
6.3.1专利技术创新能力分析
6.3.2专利技术市场保护分析
6.4热管理技术路线分析
6.4.1主动热管理冷却方式技术路线
6.4.2被动热管理冷却方式技术路线
6.4.3热管理重点创新主体发展路线
6.5热管理前沿技术创新趋势分析
6.5.1基于基础技术（热沉）融合方式的分析
6.5.2热管理多维度融合方式的分析
6.5.3新界面材料分析
6.6中国创新主体技术合作分析
6.7小结
第7章 横向技术协同融合发展分析
7.1国际巨头技术协同融合发展分析
7.1.1专利申请态势
7.1.2技术分布概况
7.1.3技术协同融合分析
7.1.4国际巨头技术协同融合策略
7.2中国重点企业技术发展与协同分析
7.2.1重点企业概述
7.2.2长电科技
7.2.3华天
7.2.4盛合晶微
7.2.5华进
7.2.6华为
7.2.7小结
7.3“专精特新”企业专利技术特色发展分析
7.3.1概述
7.3.2专利技术分布
7.3.3地域分析
7.3.4代表性“专精特新”企业分析
7.3.5小结
7.4产业协同合作方式分析
7.4.1全球创新主体合作方式分析
7.4.2中国产学研合作分析
7.4.3小结
第8章 主要结论及措施建议
8.1AI芯片先进封装技术与产业调查结论
8.2专利全景分析主要结论
8.3关键技术创新发展的结论
8.4关键技术融合发展的结论
8.5产业协同发展的结论
8.6措施建议
附录申请人名称约定表

在人工智能（AI）技术加速迭代与地缘政治博弈交织的复杂局面下，AI芯片作为数字经济时代的核心基础设施，其技术自主性与产业竞争力已成为国家战略安全的重要支柱。2024年，国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心（以下简称“审协河南中心”）立足知识产权强国建设全局，承担了国家知识产权局学术委员会的“人工智能芯片先进封装关键技术专利分析研究”课题。该课题通过对专利情报的深度挖掘与系统分析，为突破“卡脖子”技术封锁、构建自主可控的产业链生态提供科学决策支撑。
本书正是这一课题的核心成果，它以专利数据为线索，系统梳理全球技术竞争图谱，为创新主体破解技术瓶颈、优化专利布局提供实战指南，更致力于为政府决策、产业规划和企业创新提供战略参考。
当前，全球AI芯片产业正处于技术架构重构与产业格局重塑的关键转折点。在摩尔定律逼近物理极限与极紫外（EUV）光刻机技术垄断的双重压力下，传统制程工艺微缩之路愈发艰难。在此背景下，我国探索“低制程工艺+先进封装”的协同创新路径，成为突破高端芯片技术封锁、实现“弯道超车”的战略选择。
审协河南中心在承担该课题研究过程中，充分发挥其在专利分析、政策研究和产业服务领域的专业优势，以高质量专利导航成果服务国家战略发展大局。课题组以问题为导向，构建了“纵横结合”的专利分析模型。在纵向维度上，课题组穿透全球专利数据，从技术演进、市场竞争、专利布局等多个维度，揭示AI芯片先进封装技术的发展规律与未来趋势；在横向维度上，课题组联动产业链上下游企业、高校科研院所的专利信息，提炼技术融合与协同创新的路径与模式。这一方法论创新，不仅为政府决策提供了量化依据，更为企业技术攻关指明了突破方向，为高校科研选题提供了战略指引。
审协河南中心始终将服务国家战略需求作为核心使命，依托专利导航，面向地方政府、产业园区和企业提供定制化专利情报服务，推动专利导航从“学术工具”向“产业引擎”转化，为地方产业规划、企业技术创新提供有力支撑。本书的出版，正是审协河南中心以专利导航服务国家战略的实践结晶，它凝聚着课题组的心血与智慧，更承载着服务国家战略、助力产业创新的使命与担当。
本书的内容主要来源于“人工智能芯片先进封装关键技术专利分析研究”课题的研究成果。具体执笔情况如下：孙健主要执笔第1章、第2章、第3章、第8章；薛源主要执笔第4章；汪灵主要执笔第5章第51—55节、第57节；王建霞主要执笔第6章、第7章第73节；张伟兵主要执笔第7章第71节；徐晓雷主要执笔第5章第56节，第7章第72节、第74节。
我们期待，本书能够为创新主体突破技术封锁、政府部门优化产业政策提供有益参考，共同书写知识产权强国建设的新篇章，为构建新发展格局、实现高质量发展贡献知识产权力量。