内容简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念,掌握可制造性设计程序和具体方法,并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材,也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。
目录
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第1章总则
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我国电子制造业面临的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一:高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二:DFM的严重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三:不适应先进生产力发展的旧工艺管理体制 .................................6
1.2.4 困境之四:被严重低估了的工艺和制造价值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的电子装联标准 ................................................................................8
1.3 实现高可靠质量目标的因素 ..................................................................................9
1.4 中国制造需要“大国工艺” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技艺源自先进的工艺技术 ....
前言/序言
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念,掌握可制造性设计程序和具体方法,并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材,也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。