本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施。
　　本书具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员使用，也可作为高等学校半导体器件专业的教学参考书。

第一篇  基础篇
第一章  电子元器件失效分析概论
1．1  失效分析的目的和意义
1．2  失效分析的基本内容
1．3  失效分析要求
1．4  主要失效模式及其分布
1．5  主要失效机理及其定义

第二章  失效分析程序
2．1  失效环境调查
2．2  失效样品保护
2．3  失效分析方案设计
2．4  外观检查
2．5  电测
2．6  应力试验分析
2．7  故障模拟分析
2．8  内部分析
2．9  纠正措施
2．10  结果验证

第三章  失效分析技术
3．1  以失效分析为目的的电测技术
3．2  无损失效分析技术
3．3  样品制备技术
3．4  显微形貌像技术
3．5  以测量电压效应为基础的失效分析定位技术
3．6  以测量电流效应为基础的失效分析定位技术
3．7  电子元器件化学成分分析技术
3．8  失效分析技术列表

第四章  失效分析主要仪器设备与工具
4．1  光学显微镜
4．2  X射线透视仪
4．3  扫描声学显微镜
4．4  塑封器件喷射腐蚀开封机
4．5  等离子腐蚀机
4．6  反应离子腐蚀机
4．7  聚集离子束系统
4．8  扫描电子显微镜及x射线能谱仪
4．9 &nbs