本书是系统阐述集成电路制造工艺制程、工艺模型及集成电路装备的专业教材。全书共十一章，内容涵盖集成电路制造中相关工艺理论模型、参数、流程和装备，涉及集成电路制造工艺对器件及芯片性能影响的关键因素，以及集成电路工艺发展的新工艺、新技术和新动向，兼顾理论深度与实践指导性，适合集成电路装备、微电子科学与工程及相关领域的学习者与从业者使用。
在内容结构上，本书以集成电路芯片的器件制程为切入点，详细解析了CMOS工艺、Bipolar工艺和3D FinFET工艺制程。围绕着CMOS工艺制程这一主线，系统介绍了氧化、沉积、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、电镀工艺和抛光等集成电路器件工艺的基本模块原理、流程和技术，并深入探讨了工艺制程方案策略，强化理论指导实践，整合工艺制程案例，并介绍了集成电路产业链的组成。
集成电路制造工艺技术适用于集成电路装备、微电子工程等集成电路芯片相关的材料、制造、微电子装备，涉及集成电路产业链的上游和中游工业集群。本书紧密衔接集成电路产业链，内容基础、翔实，联系实际，不失前瞻性，既可作为高等院校机械装备专业、微电子专业的教学用书，也可供工程技术人员参考。