这是一本系统讲解功率半导体的实用指南。全书共8章，从基础入手，先阐释功率半导体、半导体的定义与原理，包括电子流动、n型与p型半导体及二极管、晶体管特性；再介绍电力变换方式，详解各类功率半导体的分类、特性、耐压设计及在多领域的应用；还涵盖制造工艺，对比SiC、GaN等新型材料半导体的研发与难题，分析市场动向、企业动态，并展望未来趋势。书中配图丰富，兼顾专业性与可读性，适合功率半导体领域从业者，如研发、制造、应用环节工作程师，也可供相关专业学生及爱好者阅读。

第1章 功率半导体是电力控制的核心器件
1.1什么是功率半导体？
1.2功率半导体的作用是什么？
1.3什么是半导体？
1.4电子如何在原子间流动？
1.5n型与p型半导体
1.6单向导通的二极管
1.7半导体器件的主力——晶体管
专栏
第2章 功率半导体实现电力变换的四种方式
2.1直流电与交流电
2.2电力变换的四种方式
2.3交流直流变换（整流电路/换流器）
2.4直流交流变换（逆变器）
2.5直流直流变换（直流换流器）
2.6交流交流变换（交流换流器/变频器）
专栏
第3章 各个领域内功率半导体的种类和用途
3.1功率半导体的分类
3.2理想半导体器件的开关特性
3.3功率半导体的耐压设计
3.4功率二极管与功率双极型晶体管
3.5功率MOSFET
3.6IGBT的结构
3.7基础电力设施中的功率半导体
3.8铁路和通信系统中的功率半导体
3.9电动汽车中的功率半导体
3.10家用电器中的功率半导体
专栏目录图解功率半导体
第4章 功率半导体的制造工艺
4.1半导体制造的三个主要阶段
4.2功率半导体的硅晶圆制造工艺
4.3前道工艺的三个步骤
4.4IGBT器件制造的前道工艺
4.5功率半导体与逻辑半导体制造工艺的不同
4.6功率半导体模块的结构
4.7后道工艺
专栏
第5章 碳化硅和氮化镓功率半导体
5.1硅材料的极限和SiC、GaN材料的开发
5.2SiC功率半导体
5.3SiC晶圆的制造方法
5.4SiC功率半导体的制造方法
5.5SiC功率半导体制造中的困难
5.6GaN功率半导体
5.7GaN晶圆的制造方法
5.8GaN功率半导体的制造方法
5.9GaN功率半导体的难题
专栏
第6章 功率半导体的市场动向
6.1半导体市场中的功率半导体
6.2功率半导体的市场规模
6.3碳化硅功率半导体的市场规模
6.4氮化镓和氧化镓功率半导体的市场规模
6.5功率半导体的采购策略
6.6功率半导体研发环境的营造
6.7半导体器件制造商的市场战略
6.8功率半导体领域的收购战略
6.9日本企业在功率半导体领域的地位
专栏
第7章 功率半导体企业的动向
7.1国际企业①英飞凌科技
7.2国际企业②意法半导体公司
7.3国际企业③安森美半导体
7.4国际企业④Wolfspeed
7.5日本企业①三菱电机
7.6日本企业②东芝集团
7.7日本企业③富士电机
7.8日本企业④罗姆半导体
7.9日本企业⑤瑞萨电子
7.10日本企业⑥其他企业
专栏
第8章 功率半导体的未来
8.1功率半导体市场将继续增长
8.2电动汽车的普及提高功率半导体市场需求
8.3“空中汽车”上的功率半导体
8.4功率半导体对实现碳中和目标的意义
8.5日本经济产业省对功率半导体产业的资助
8.6新一代功率半导体
8.7氧化镓功率半导体
8.8金刚石功率半导体
8.9氮化铝功率半导体
8.10展望日本功率半导体产业的未来