本书是从资深工程师独特的视角撰写的芯片（半导体）产业入门书，全面梳理其复杂的产业。
本书从近几年席卷全球的芯片危机谈起，讲解芯片发展周期与影响因素，再通过介绍曾经的半导体强国日本的兴衰与全球最新发展趋势，初步呈现芯片的发展现状。接着从芯片的制造过程解释芯片是如何诞生的，其中涉及哪些技术、材料与产业，进而说明芯片产业链上各关键节点的核心企业如何通过核心产品掌控产业链。
最后从半导体基本原理，到全方位应用场景，讨论芯片如何改变人们的生活，如何改变社会、经济格局，再到最后探索展望芯片新趋势、新材料、新应用、新技术，帮助读者在轻松阅读中全方位了解、熟悉芯片产业，搭建起芯片产业的多层次整体认知体系，从而了解产业、认识世界。
本书适合对芯片产业感兴趣的读者阅读和参考。

原书前言
半导体制造商和主要产品清单
第1章　芯片的环境和芯片产业的整体情况
1.1　芯片产量不足及其原
1.2　芯片产量不足的影响有多严重
1.3　半导体产业发展回顾
1.4　彻底分析“日本半导体制造业的衰落”
1.5　为什么设备制造商和材料制造商在奋斗
1.6　瞄准被期待的“新的半导体市场”
1.7　用图解通俗易懂地概述半导体产业的整体情况
专栏　核威慑、经济安全、信息社会、战略物资
第2章　从半导体制造工程理清关联行业
2.1　半导体是如何制造的——第一类
2.2　半导体是如何制造的——第二类
2.3　半导体是如何制造的——第三类
2.4　半导体是如何制造的——第四类
2.5　半导体制造流程相关行业.
专栏　图像、矩阵和英伟达
第3章　集成电路产业链和代表性公司
3.1　生产半导体产品的行业
3.2　半导体受托制造公司
3.3　EDA 供应商
3.4　IP 供应商
3.5　半导体制造过程中具有代表性的设备和材料公司
3.6　从热氧化到铜电镀
3.7　从光刻胶旋涂到湿法刻蚀
3.8　从导电型杂质扩散到RTA
3.9　从超纯水到CIM
3.10　从切割到树脂密封
3.11　从高纯度气体、高纯度溶剂到最终检查
3.12　半导体相关行业的排名和业务规模
专栏 ASML 成功崛起的秘密
第4章　半导体到底是什么
4.1　半导体是具有特殊性质的物质和材料
4.2　硅是半导体的“冠军”
4.3　晶体管.
4.4　集成电路和集成度
4.5　集成电路的功能分类和代表性制造商
专栏　登纳德定律（Dennard Scaling，按比例缩小定律）
第5章　芯片有什么用途，起什么作用
5.1　芯片是用来做什么的——计算机领域
5.2　芯片是用来做什么的——身边的产品是什么
5.3　芯片是用来做什么的——在基础设施、医疗领域
5.4　芯片在工业第一线是如何使用的——AI、IoT、无人机等
5.5　任何复杂的逻辑都是基本逻辑的组合——什么是布尔代数
5.6　NOT 电路的功能和作用
5.7　OR 电路和NOR 电路的功能和作用
5.8　AND 电路和NAND 电路的功能和作用
5.9　比较电路和匹配电路的功能和作用
5.10　加法电路和减法电路的功能和作用
5.11　DRAM 的功能和作用
5.12　SRAM 的功能和作用
5.13　闪存的功能和作用——即使关闭电源也仍保持存储
专栏　如何解读关于半导体的新闻
第6章　展望未来的半导体与半导体产业
6.1　摩尔定律.
6.2　新材料、新结构晶体管
6.3　具有右脑功能的神经形态芯片
6.4　融合现实空间和元宇宙的半导体——是互联网的进化吗
6.5　3D 化和光布线
6.6　展望日本半导体产业的未来
专栏 AI 有智能、有感情吗
附录
附录A 半导体术语解释
附录B 半导体缩略语解释

原书前言
最近，媒体讨论的话题很多是关于半导体的。但是，感叹“半导体这个词听说过，实际上并不理解”的人应该不在少数。
半导体已经广泛地深入到人们的生活中，不仅支撑着个人生活，也支撑着企业、社会的基础。而且，从地缘政治学的角度来说，从过去到现在，半导体作为“最重要的战略物资”这种色彩在不断地变浓。
尽管半导体具有各种各样的“面目”，本书主要从产业（半导体产业） 的视角开始，旨在使一般大众、与半导体（产业） 多少有点关系的人们、学生、金融从业者，以及从事投资的人们，感受到半导体产业的现状，并在学习过程中得到某些帮助。
本书首先从半导体近几年面临的全球环境开始，慢慢地将视线拉近细节的同时，不断解开“复杂层面的半导体产业的构造”，追踪各个关联行业及其业务内容。尽管统称为“半导体产业”，实际上是涉及非常多的关联公司的集合体。仅仅是立刻能联想到的公司就有
● 半导体制造商（成品制造商）。
● 制造设备制造商。
● 测试、检查仪器制造商。
● 搬运机器制造商。
● 材料制造商。
● 零件制造商。
● 设计工具制造商。
但是，这还不够，还有
● 代工（Foundry） 公司——专门受托生产专业工艺的一部分。
● 设计（Fabless）公司——没有设备部门，仅从事设计、开发获取利益。
● OSAT 公司——承接从封装到测试的后道工序。
由很多专门的行业构成。
所以，本书按照半导体的制造工程，就半导体产业相关公司针对相关工程、如何设计、分别承担了什么业务、使用了什么种类的设备和材料、各行业的代表性公司等问题，尽量试着浅显易懂地进行讲解说明。
尽管不知道我的意图和目的能否实现，但如果读者能够稍微对半导体产生亲近感，感叹“哦，原来是这样啊”，或者在实际工作中起到作用的话，我将不胜喜悦。
最后，对在本书写作期间，每日给予热情的支持、鼓励的松田叶子女士再次表示感谢之意。
菊地正典