配位剂是电镀溶液中的基本成分,对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述,对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍,对各类配合物近年的发展作了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
本书可供电镀开发和科研工作者参考,可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。

第一章 表面处理概述1
第一节 表面处理方法的类型1
第二节 镀覆层的主要特性和功能4
第三节 表面处理技术的应用7

第二章 配合物的基本概念9
第一节 电镀与配合物9
第二节 什么是配合物10
第三节 配合物的组成与命名12
一、配合物的组成12
二、配合物的命名12
第四节 中心离子的配位数与配合物的空间构型13
第五节 配位键与配位原子15
第六节 配位键的强弱与软硬酸碱原理17
一、广义酸碱的定义和分类17
二、软硬酸碱原理的一般规则19
第七节 螯合物20
第八节 特殊配合物24
一、多核配合物24
二、π配合物27

第三章 配位平衡29
第一节 配位平衡的表示法29
一、稳定常数与不稳定常数29
二、热力学常数与浓度常数30
第二节 单核配合物的平衡32
一、逐级配位平衡32
二、溶液中配合物各物种的分布36
第三节 配位体的酸-碱平衡39
一、质子合常数与酸碱的离解常数39
二、溶液中各种形式质子合配合物的分布41
三、溶液ｐＨ对配合物的组成和形态的影响44
第四节 配位平衡计算实例46

《电镀配合物——理论与应用》前言
电镀溶液是一个很复杂的体系，它含有多种配位剂、表面活性剂和各种添加剂。一种优良的电镀工艺，不仅要有优良的镀液性能，如分散能力、覆盖能力、沉积速度、整平能力、导电能力和电流效率等，而且要有优良的镀层性能，如硬度、脆性、应力、晶粒大小、光泽度、磁性、可焊性、导电性等。要完全满足这些条件是相当困难的，需很好掌握溶液中所用各种药剂的性能、数量与配比。若不协调就会顾此失彼，相互制约，得不到好的效果。因此，一个好的适于大规模生产应用的电镀配方实在是来之不易。
目前调整镀液与镀层性能的主要手段是改变镀液所用的配位剂(旧称络合剂)与添加剂。配位剂通过配位作用来改变镀液中配离子的形态与结构，从而改变金属离子放电或还原的速度与所得镀层的性能。自然界中存在许许多多的配位剂，其中最常用而又不被人注意的是水分子，而过去最被看重的电镀配位剂却是剧毒的氰化物。除了天然的配位剂外，人们还合成出各种各样的人造配位剂，它们的结构各异，效果也各不相同；再加上放电配离子的结构与形态又随金属离子的种类、浓度、溶液pH值、溶液温度以及其他竞争配位剂的种类与数量而变化，因此，需要依据放电金属离子的本性来选择合适的配位剂及操作条件(如浓度、ｐＨ值、温度、电流密度等)，这就涉及一门专门的学科——配合物电化学。
本书用多元配合物的观点来总结配合物在电镀前处理、后处理和电镀工艺中的应用。书中提出了决定电镀溶液和镀层性能的关键因素是金属配离子的电极反应速率，论述了多元配合物的形态、结构对电极反应速率、电镀溶液性能和镀层性能的影响，提出了以调节金属离子电极反应速率为核心的电镀溶液配方设计的要点，为电镀新工艺的研制和原有电镀溶液的改进提供了理论依据。本书还阐述了配合物在电镀前处理工艺、电镀工艺、化学镀工艺、金属退除工艺和镀层防变色处理工艺上的应用。
全书由两大部分组成，第一部分着重阐述配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位、配合物的电化学反应动力学、混合配体配合物、多元配位缔合物、表面活性剂所形成的表面活性配合物以及电镀溶液的配方设计等；第二部分为配合物的应用，主要包括化学脱脂、电抛光和化学抛光涉及的配合物，电镀铜、镍、锌、镉、铬、锡、金、银、铂、钯、铑以及锡铜、锡锌所涉及的配合物，化学镀铜和化学镀镍用配合物，镀层退除配合物，铜、银、锡、镍的防变色配合物膜和铁的防腐蚀配合物膜，强螯合剂废水的处理。
在撰写本书的过程中，我利用可在国内、国外工作的有利条件，全面收集国内外的相关资料及研究成果，然后有选择地融入书中，希望此书能成为电镀工作者学习、查询和探索电镀配合物及电镀溶液配方的良师益友，成为他们身边不可缺少的参考书。本书也可作为各大学化学、化工专业师生有关配合物化学的教学参考书，因为它是继我在1983年出版的《多元络合物电镀》已作为某些学校配位化学教材以来更加完整、更加全面阐述配合物的理论与应用的新书。

方景礼
于香港