内容简介
本书将聚焦信息光子领域的新技术、新热点、新趋势、新业态，在分析全球信息光子总体发展态势、技术体系和产业链构成的基础上，重点关注光连接、光算存、光采集、光呈现四大领域，以及领域间交叉融合方向的关键技术与产品研发、产业基础与生态构筑、应用探索与行业赋能等现状趋势；同时，面向共性基础环节，阐述材料体系、集成工艺、先进封装、光电融合的研发热点与技术走向，分析信息光子推动形成 新质生产力、开启“后摩尔时代”新赛道的创新变革进程。
本书适合信息光子领域的从业者、金融和咨询机构研究员，以及对信息光子领域技术与产业感兴趣的人员阅读。
目录
第 一篇 洞察：信息光子成为全球竞争热点 1
第 1章 信息光子整体发展概述 2
1.1 信息光子概念范畴 2
1.2 市场规模与成熟度 5
1.2.1 市场规模 5
1.2.2 发展阶段 8
第 2章 全球主要国家战略布局 12
2.1 全球整体 12
2.2 主要国家及地区 16
2.2.1 美国 16
2.2.2 欧洲 17
2.2.3 日本 19
2.2.4 韩国 21
2.2.5 中国 23
第3章 关键技术体系与核心发展引擎 26
3.1 关键技术体系 26
3.2 核心发展引擎 30
3.2.1 信息光子对人工智能发展支撑 30
3.2.2 人工智能对信息光子提质增效 34
第二篇 认识：重点细分领域发展现状与趋势 37
第4章 光连接领域研究与应用进展 38
4.1 整体分类与发展趋势 38
4.2 高速率光收发技术 39
4.2.1 光收发模块分类 39
4.2.2 相干光收发模块 44
4.2.3 直调直检光收发模块 46
4.2.4 新型线性光收发模块 49
4.2.5 核心芯片器件 53
4.3 大容量传输交换技术 54
4.3.1 频谱扩展 54
4.3.2 空分复用 58
4.3.3 空芯光纤 60
4.3.4 全光交换 63
4.4 芯片级光互连技术 67
4.4.1 光电共封装（CPO）片间光互连 67
4.4.2 光输入输出（OIO）片间光互连 71
4.4.3 片上光互连 74
4.5 产业规模与应用场景 77
4.5.1 全球市场规模 77
4.5.2 空间光通信应用场景 78
4.5.3 车载光通信应用场景 84
4.6 未来五到十年的发展路标 88
第5章 光算存领域研究与应用进展 91
5.1 基本概念与发展历程 91
5.2 光计算软硬件技术 93
5.2.1 技术体系 93
5.2.2 硬件方案 94
5.2.3 软件算法 99
5.2.4 与其他新型计算比较 101
5.3 光计算典型应用场景 103
5.4 光计算产业发展现状 106
5.4.1 产业生态与竞争格局 106
5.4.2 国内外重点企业进展 110
5.5 光存储研究应用进展 113
5.5.1 技术体系 113
5.5.2 传统光存储 115
5.5.3 新型光存储 117
5.5.4 应用探索 127
5.6 未来五至十年发展路标 128
第6章 光采集领域研究与应用进展 130
6.1 整体分类与发展趋势 130
6.1.1 基本分类方式 130
6.1.2 产业链关键环节 134
6.1.3 市场竞争格局 136
6.1.4 典型应用领域 138
6.2 车载激光雷达技术 140
6.2.1 发展背景与需求 140
6.2.2 基本原理与分类 142
6.2.3 系统结构及芯片器件 143
6.2.4 标准化现状 145
6.2.5 市场规模 146
6.2.6 发展趋势 147
6.3 生物医疗光传感技术 148
6.3.1 基本原理与分类 148
6.3.2 发展趋势 151
6.4 分布式光纤传感技术 153
6.4.1 基本原理与分类 153
6.4.2 系统结构与特性 154
6.4.3 核心芯片器件 159
6.4.4 应用场景 162
6.4.5 产品能力 166
6.5 未来五至十年的发展路标 168
第7章 光呈现领域研究与应用进展 170
7.1 新型显示技术路线 170
7.1.1 基本分类 170
7.1.2 LCD 171
7.1.3 OLED 175
7.1.4 Micro-LED 181
7.1.5 激光显示 185
7.1.6 电子纸显示 189
7.1.7 硅基微显示 191
7.2 应用场景 194
7.2.1 车载显示 194
7.2.2 可穿戴设备柔性显示 197
7.2.3 虚拟现实用近眼显示 198
7.3 市场规模与竞争格局 199
7.3.1 市场规模 199
7.3.2 竞争格局 200
7.4 光成像研究应用进展 202
7.4.1 夜视能力提升 203
7.4.2 分辨能力提升 204
7.4.3 视见范围提升 206
7.4.4 速度局限提升 208
7.4.5 可见光范围提升 210
7.5 未来五至十年的发展路标 211
第8章 材料工艺共性基础研究与产业进展 213
8.1 材料 213
8.1.1 光子材料 213
8.1.2 工艺原材料 217
8.2 光子集成 223
8.3 仿真设计软件 226
8.4 制造工艺 231
8.4.1 Ⅲ-Ⅴ族外延及芯片 231
8.4.2 硅基光电子芯片 234
8.4.3 氮化硅芯片 240
8.4.4 薄膜铌酸锂及芯片 242
8.4.5 异质集成 243
8.4.6 异构/混合集成 247
8.4.7 光电单片集成 248
8.4.8 玻璃基板 251
8.4.9 巨量转移与微转印 253
8.4.10 MEMS 256
8.4.11 微纳光学 258
8.5 制造模式 259
8.6 未来五至十年的发展路标 260
第三篇 融合：交叉融合成为新型技术范式 265
第9章 跨领域融合研究与应用进展 266
9.1 计算/连接/存储一体化 266
9.1.1 光算连一体化 266
9.1.2 光存算一体化 268
9.2 通感一体化 270
9.3 通显融合 274
9.3.1 成像光纤显示系统 274
9.3.2 基于Micro-LED的光互连 276
9.3.3 基于LCoS的显示通信技术 278
9.4 感算融合 279
第 10章 光电融合研究进展与产业影响 281
10.1 发展背景 281
10.2 概念范畴与分类 285
10.3 国内外布局 289
10.4 发展趋势 291
第四篇 展望：信息光子未来发展前景可期 293
第 11章 技术与应用展望 294
参考文献 299
