在电子封装技术向绿色化、高性能化发展的背景下，性能优异的高温无铅焊料成为当前研究的热点。本书聚焦于Zn-25Sn基焊料体系，通过系统添加Al(铝)、Pr(镨)等元素，深入探讨其对焊料润湿性、力学性能及抗氧化性的影响机制，不仅丰富了高温无铅焊料的研究体系，也为开发兼具高性能与高可靠性的新型无铅焊料提供了理论依据和实践指导。

全书共7章，内容涵盖电子封装与焊料应用的基础理论及高温无铅焊料的研究进展、实验材料与方法、润湿性和界面反应研究、微观结构和力学性能研究、抗氧化性研究、晶须/小丘研究、创新与展望等。研究结果表明，适量添加Al和Pr元素可显著提升焊料的润湿性与抗氧化性，同时通过细化晶粒、提高过冷度等方式可增强其力学性能。

本书读者对象主要为高温无铅焊料领域的科研工作者与工程技术人员，同时也可作为材料科学与工程、微电子封装等相关专业的研究生教学参考书。