《电子元器件手工焊接技术（第2版）》从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程。
《电子元器件手工焊接技术（第2版）》是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

第2版前言

第1版前言

第1章焊接机理及焊接材料

1.1钎焊及其特点

1.2焊接机理

1.2.1钎料的润湿作用

1.2.2表面张力

1.2.3毛细管现象

1.2.4扩散

1.2.5焊接界面结合层

1.3锡铅钎料介绍

1.3.1软钎料

1.3.2硬钎料

1.3.3钎料的编号

1.4钎剂

1.4.1钎剂的功能

1.4.2钎剂的要求

1.4.3钎剂的分类

1.4.4钎剂的选用

1.5焊锡膏

1.5.1焊锡膏的组成

1.5.2焊锡膏使用的注意事项

1.6阻钎剂

第2章电子产品手工焊接、拆焊、
装配工具及相关设备

2.1手工焊接工具

2.1.1电烙铁

2.1.2烙铁头

2.1.3电烙铁使用注意事项、维修
及选用

2.1.4烙铁架

2.2拆焊工具

2.2.1手动吸锡器

2.2.2吸锡球

2.2.3吸锡带

2.2.4热风枪

2.3焊接检验用的仪器与工具

2.3.1润湿性测量器

2.3.2放大镜

2.3.3显微镜

2.4引线切断打弯工具

2.4.1剥线钳

2.4.2尖嘴钳

2.4.3斜嘴钳

2.4.4平嘴钳

2.4.5镊子

2.5紧固工具

2.5.1螺钉旋具

2.5.2螺母旋具

2.5.3扳手

2.6其他相关工具

2.6.1热熔胶枪

2.6.2焊锡锅

2.6.3防静电手环

2.6.4吸烟仪

2.6.5绝缘小板

第3章焊接技术与焊接工艺

3.1焊接预备知识

3.1.1钎焊简介

3.1.2钎料的选择

3.1.3电烙铁及烙铁头的选择

3.2手工焊接基本操作方法

3.2.1电烙铁的握法

3.2.2焊锡丝的拿法

3.2.3电烙铁加热焊件的方法

3.2.4焊锡熔化的方法

3.2.5移开电烙铁的方法

3.2.6焊接姿势

3.2.7焊接步骤

 

 

 

 

 

 

目录

 

电子元器件手工焊接技术
第2版

 

3.3焊接前的准备工作

3.3.1焊接工具及辅助工具
的准备

3.3.2焊接之前的清洁工作

3.3.3元器件镀锡

3.3.4元器件引线成形

3.3.5元器件的插装

3.3.6安全准备

3.4焊接过程中的注意事项

3.4.1电烙铁使用时的注意
事项

3.4.2烙铁头的修整

3.4.3电烙铁的保养

3.4.4焊接操作的基本要领

3.4.5焊接之后的处理

3.5焊点

3.5.1焊点形成的必要条件

3.5.2焊点的质量要求

3.5.3合格焊点

3.5.4不合格焊点

3.5.5焊点不良的修补

3.5.6避免不合格焊点的操作
方法

3.6焊接顺序

3.7松香钎剂的使用

3.8不能进行焊接的原因

3.9焊接过程中的注意事项

3.10拆焊技术

3.10.1拆焊原则

3.10.2拆焊工具

3.10.3拆焊插件方法

3.10.4拆焊注意事项

第4章导线、端子及印制电路板元器件
的插装、焊接及拆焊方法

4.1导线的焊接方法及技巧

4.1.1导线的种类

4.1.2剥取导线绝缘覆皮的
方法

4.1.3线端加工

4.1.4导线的焊接方法

4.1.5导线与导线的焊接方法

4.1.6导线与接线柱、端子的
焊接方法

4.1.7尖嘴钳在导线绕接和
钩接中的使用方法

4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的
使用

4.1.9检查和整理

4.1.10把线的制作方法

4.2检查和整理

4.3印制电路板元器件引线成形及
元器件插装

4.3.1印制电路板上元器件
引线成形

4.3.2印制电路板上元器件的
插装

4.4印制电路板的焊接

4.4.1印制电路板焊接时电烙铁的
选择

4.4.2印制电路板上着烙铁的
方法

4.4.3印制电路板上元器件的
焊接

4.4.4贴片元器件的焊接方法

4.4.5集成电路的焊接

4.4.6塑封元器件的焊接

4.4.7簧片类元器件的焊接

4.4.8瓷片电容、发光二极管、
中周等元器件的焊接

4.4.9微型元器件的焊接方法

4.4.10拆焊

第5章焊接质量检验及缺陷分析

5.1焊接检验

5.1.1焊接缺陷

5.1.2焊接的外观检验

5.1.3外观检验的判断标准

5.1.4焊接的电性能检验

5.2接线柱布线的焊接缺陷

5.2.1与环境有关的焊接缺陷

5.2.2容易产生电气故障的
焊接缺陷

5.3印制电路板的焊接缺陷

5.3.1与环境条件有关

　　本书为《电子元器件手工焊接技术》的修订本，新版本的内容更加适合广大电子爱好者以及广大高等院校学生，为广大电子爱好者及广大高等院校学生掌握手工焊接技术，熟练进行手工焊接操作，合理完成整机装配及组装提供了参考。
　　与第1版对比，修订本加强和充实了电子装连技术及电子产品整机装配工艺，并调整了部分章节顺序。本书变动较大的地方有：增加了第2章第5节紧固工具，第8章电子装连技术，第9章电子产品整机装配工艺；删除了第1版第4章第3节印制电路板的设计，第6章工业产品电子元器件的焊接工艺简介，第8章第5节SP1641D/SP164E/SP1641B型函数信号发生器/计数器，第11章无铅焊钎料、焊接工艺简介；将第1版第7章改为第6章，第8章改为第10章，第9章改为第7章，第10章改为第11章。增加及删除的改动更适合于电子爱好初学者及广大的大中院校的师生阅读及参考，是其必备的参考用书。
　　本书由辽宁工业大学王春霞拟定编写大纲和编写目录，负责工体安排，并编写第1章，第2章前4节，第3章，第4章，第11章；辽宁工业大学朱延枫编写第5章，第6章，第7章，第9章，第10章；辽宁工业大学王俊生编写第8章，第二章第5节。
　　本书插图的制作得到了李洋洋的帮助，在此表示衷心的感谢。
　　本书在编写过程中参考了大量的参考资料，学习并借鉴了一些编写的思想，在此向这些作者致以衷心的感谢。
　　由于编者水平有限，本书虽然在第一版的基础上做了修订，但是书中难免存在错误与不足，恳请广大读者批评指正，以便今后修订提高。
　　编者