本书是“软硬件产学协同人才培养项目”系列教材之一。
本书采用项目式组织教学内容，不仅涵盖了从标准单元设计、模块层级版图设计、存储器综合到芯片顶层集成的设计全流程设计技术，还详细介绍了设计验证和后仿真的实践操作。同时，本书积极响应行业趋势，引入华大九天的Argus、PyAether等新工具、新特性，展示了如何将人工智能技术融入版图设计中，以提高设计效率和质量。
本书提供丰富的数字化教学资源，包括教学课件、素材、PDK文件、参考设计文件、试题库、视频讲解、操作演示等，并配有在线课程，已在“智慧职教”平台（www.icve.com.cn）上线，具体使用方式详见“智慧职教”服务指南。教师如需本书授课用教学课件、素材、PDK文件等，请登录“高等教育出版社产品信息检索系统”（https：//xuanshu.hep.com.cn）免费下载。
本书可作为职业本科院校和高等职业院校集成电路技术、微电子技术、电子信息工程技术及相关专业的教材，也可作为开放大学、自学考试、社会培训等的培训教材，还可作为版图设计从业人员的参考书和工具书。