产业发展，标准先行。随着我国半导体集成电路产业的发展，与时俱进的标准体系发挥着愈发重要的作用。标准成为集成电路产业国际竞争的技术依据和有效手段。为了规范国内集成电路技术和产品市场以及占领更大的国际市场，我国正在加快研制集成电路核心标准，不断筑牢产业发展基础。为了满足半导体集成电路相关部门和科研人员对标准的需求，促进相关标准的贯彻和实施，我们对现行有效的半导体集成电路国家标准进行了收集整理，组织出版了《半导体集成电路常用国家标准汇编》。
本汇编收录了截至2022年12月发布的现行有效的半导体集成电路常用国家标准26项，涵盖半导体集成电路设计、研制、生产和应用等方面，可为半导体集成电路领域广大从业人员提供良好的借鉴与参考，也为半导体集成电路产业发展提供标准化支撑。

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架
GB/T 40677-2021 微型导热管
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
相关材料
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝